Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. компонентами. В состав комплекта входят: Tornado инфракрасная паяльная станция, преднагреватель плат Tornado и держатель инфракрасного паяльника.

Инфракрасная технология пайки приходит на смену технологии пайки горячим воздухом.

Преимущества инфракрасной технологии пайки:

• равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
• невозможность сдува с печатной платы компонентов
• отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретную микросхему
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами
  равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
• невозможность сдува с печатной платы компонентов
• отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретную микросхему
• возможность работы со сложнопрофильными компонент

Комплексное решение позволит вам:

• работать с бессвинцовыми припоями
• керамический нагревательный элемент, по сравнению с ИК галогенными лампами, более устойчив к механическим воздействиям
• точно и без особого труда позиционировать плату в фиксаторах
• избежать ее провисания и искривления
• совместное использование преднагревателя и паяльной станции, позволяет проводит процесс пайки соответственно термопрофилю конкретной микросхемы и избежать ее перегрев
• с помощью регулирования высоты держателя можно точно установить и зафиксировать диаметр и позицию пятна обогрева, что особо важно при восстановлении крупных BGA-микросхем
• данное решение применительно по отношению к платам небольшого размера. Для больших плат (материнские, ноутбуки и т. д.), стоит использовать инфракрасную паяльную станцию Tornado с большим преднагревателем