Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. компонентами. В состав комплекта входят: Tornado инфракрасная паяльная станция и держатель инфракрасного паяльника.

Инфракрасная технология пайки приходит на смену технологии пайки горячим воздухом.

Преимущества инфракрасной технологии пайки:

• равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
• невозможность сдува с печатной платы компонентов
• отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретную микросхему
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами

Комплексное решение позволит вам:

• работать с бессвинцовыми припоями
• керамический нагревательный элемент, по сравнению с ИК галогенными лампами, более устойчив к механическим воздействиям
• точно и без особого труда позиционировать плату в фиксаторах
  избежать ее провисания и искривления
• с помощью регулирования высоты держателя можно точно установить и зафиксировать диаметр и позицию пятна обогрева, что особо важно при восстановлении крупных BGA-микросхем