Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. компонентами. В состав комплекта входят: Tornado инфракрасная паяльная станция и держатель инфракрасного паяльника.
Инфракрасная технология пайки приходит на смену технологии пайки горячим воздухом.
Преимущества инфракрасной технологии пайки:
- равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
- невозможность сдува с печатной платы компонентов
- отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретную микросхему
- возможность работы со сложнопрофильными компонентами
Комплексное решение позволит вам:
- работать с бессвинцовыми припоями
- керамический нагревательный элемент, по сравнению с ИК галогенными лампами, более устойчив к механическим воздействиям
- точно и без особого труда позиционировать плату в фиксаторах
избежать ее провисания и искривления
- с помощью регулирования высоты держателя можно точно установить и зафиксировать диаметр и позицию пятна обогрева, что особо важно при восстановлении крупных BGA-микросхем
|
 |